发展历程
西普瀚芯于1999年成立，从钨、钼原材料研发开始业务。2003年后，我们专注离子注入机离子源难熔金属耗材的制造，为客户定制钨、钼、钽、钛、不锈钢、铜、铝合金等精密部件。
本公司的原材料研发和精密加工技术在世界上处于领先地位，制定了6项原材料行业内部使用的国际标准，智能柔性自动化生产线技术开创了钨脆性材料机器人生产的新模式。
迄今为止，已获得19项发明专利。
此外，我司向美国Applied Materiasl和Axcelis Technologies提供原厂设计产品，这两家公司分别在世界离子注入设备市场中占据最大和第二的市场份额。西普瀚芯是支撑全球半导体前端设备产业的重要合作伙伴。
核心优势
技术创新
行业优势
2004年至2025年10月，公司开发生产离子源零部件4000多个品种，平均每年开发180个新产品。
钨、钼脆性金属部件塑性化
在钨原料处理方面拥有独特工艺，能够实现高纯度、高性能的钨材料制备，将材料科学、热压力加工学、机械加工学及现代加工技术有机的结合，形成了工艺创新的多学科的制造方法，为半导体前端设备产业制造提供关键材料基础。
离子注入离子源装置
制定了6项原材料行业内部使用的国际标准，确保设备性能稳定可靠。
精密智能制造
加工模具标准化体系、合金刀具切屑参数标准化体系，产品标准化加工程序，拥有世界级的智能柔性钨脆性材料机器人精密加工制造能力，能够生产满足半导体行业高标准要求的复杂部件。
公司理念
企业使命
西普瀚芯将"品质的持续改进和管理体制的提升"作为可持续的实践和定位。公司最大的使命是持续为客户提供高质量的产品和服务，并致力于成长为行业顶级水平的企业，不断实现增长。
经营理念
我们视科学进步为企业发展的原动力，以诚实和法律遵守为生存的基础，致力于实现健康且可持续发展的"百年企业"。
竞争优势
我们凭借独特的技术开发和品牌力量，不断满足更高级别的客户需求，从而确立了竞争优势。通过超过20年的努力，我们提高了在国际市场的竞争力，以高质量的产品和可靠的服务在半导体领域稳步扩展业务领域。
未来展望
今后，我们将继续挑战新的市场开发，为全球半导体产业的发展做出贡献。
专注合作伙伴 --- 不承接应用材料和亚舍立原厂设计产品加工
两家公司分别在世界离子注入设备市场中占据最大和第二的市场份额